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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

Amitron首席转型官:改进对准需要借助人工智能技术

近日,我采访了Amitron公司首席转型官Aidan Salvi。Aidan Salvi谈到了机器学习在对准方面的相互作用。Amitron一直在对其大部分制造设备进行现代化改造,Aidan指出,改进对 ...查看更多

更智能的设计意味着更智能的测试及结果

近期,Nolan Johnson采访了The Test Connection Inc公司的Bert Horner,探讨了合同测试公司目前的实际状况。毫无疑问,数据是业务的核心。随着采访的展开,Bert ...查看更多

更智能的设计意味着更智能的测试及结果

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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间,因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量,通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多

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